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열팽창형 마이크로캡슐메이저 놀이터 순위트하 마이크로스피어

KUREHA 마이크로스피어 S 시리즈

  • S 시리즈는 190℃ 이상에서 발포가 가능하며 엔지니어링 플라스틱 및 엘라스토머의 발포 성형에 적합합니다
  • 펠렛과 블렌딩하여 성형할 경우 분산성이 뛰어난 마스터배치를 추천합니다
  • 마스터배치 첨가량 기준으로 중량감소를 위해서는 2~3%, 싱크마크 방지를 위해서는 2% 이하를 권장합니다
시리즈 등급 팽창 전 평균 입자 크기
(μm)		 팽창 후 평균 입자 크기
(μm)		 확장 비율 팽창 시작 온도(Tstart)
（℃）		 최대 팽창 온도(Tmax)
（℃）
S S1940 15-25 90-170 300-400 150-170 190-210
S2340 15-25 70-140 100-170 170-190 230-245
S2640 15-25 70-140 100-170 190-215 250-265

각 등급의 특성

  • S1940 :공격적인 밀도 감소에 적합한 가장 높은 확장 비율입니다
  • S2340 :성형 온도가 190~230℃인 용도에 적합합니다 PP, ABS 등 엔지니어링 플라스틱의 확장에 적합합니다
  • S2640 :230℃ ~ 260℃ 범위의 공정 온도 또는 2단계 성형 공정 중 1단계에서 팽창을 피할 때 적합한 최고 온도 영역입니다

※ 팽창비는 열역학적 분석의 측정값으로 계산하여 확장한 것입니다

마스터배치 등급

마스터배치 등급 미소구체 등급 베이스 폴리머 콘텐츠
(중량%)		 평균 입자 크기
(μm)		 확장 시작 온도(Tstart)
（℃）		 최대 팽창 온도(Tmax)
（℃）
MB-S9LC S1940 LDPE* 50 15-25 150-170 190-210
MB-S3LC S2340 LDPE* 50 15-25 170-190 230-245
MB-S6LC S2640 LDPE* 50 15-25 190-215 250-265

*LDPE : 저밀도 폴리에틸렌

영화 : KUREHA Microsphere를 사용한 폼 성형

압출 폼 성형

압출발포성형 : 공정조건 예시

마스터배치 등급 매트릭스 수지 C1 C2 C3 C4 죽어라
(℃)		 수지 온도
(℃)
MB-S3LC ABS 130 180 230 230 190 210-220
MB-S6LC TPV 130 150 250 230 190 220-230

*C1-C4：실린더 온도(℃)

사출 폼 성형

  • 사출성형에 사용되는 쇼트샷 방식입니다
  • 캐비티 부피에 비해 소량의 용융물을 주입하고(그림 A), 발포를 통해 공간을 채우는 방법(그림 B)
  • 제품의 비중은 주입된 수지의 양에 따라 달라집니다
  • KUREHA 마이크로스피어는 압력이 떨어지면(노즐을 통과한 후) 팽창합니다
  • 레진이 떨어지는 것을 방지하려면 차단 노즐 부착을 권장합니다

사출 발포 성형 : 온도 조건 예

마스터배치 등급 매트릭스 수지 C1 C2 C3 C4 금형 온도
(℃)
MB-S3LC PP 160 210-230 50-80
MB-S6LC PA12 200-210 230-250 30-50

*C1-C4：실린더 온도(℃)

물리적 재산

마스터배치 등급 - MB-S3LC MB-S6LC
매트릭스 수지 - PP PA12
복용량 중량% 0 1 3 0 3 6
밀도 g/cm3 0.88 0.73 0.67 0.99 0.85 0.78
확장 비율 - 1.0 1.2 1.3 1.0 1.2 1.3
경량 비율 ％ 0 17 23 0 14 21
굴곡 강도(ASTM D790) MPa 35 27 22 34 27 25
굴곡 탄성률(ASTM D790) MPa 1182 1058 850 885 700 665

PA12 폼의 단면 이미지(MB-S6LC: 6wt%)

  • 크기: 128mm x 128mm x 128mm
  • 확장율 : 13배
  • 입자 크기(폐쇄 셀) : 50 ~ 80 μm

향상된 성형성

  • KUREHA 마이크로스피어를 사용하면 성형성이 향상됩니다(싱크마크 방지)
  • 2% 이하의 마스터배치 마이크로스피어가 성형 성능을 향상시킬 수 있습니다

사진: 성형품

  • KUREHA 마이크로스피어 제외

  • KUREHA 마이크로스피어 포함

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